響應全球環保法規要求與綠色制造趨勢，深圳全球威科技在 SMT 貼片加工中全面推進無鉛環保工藝，并通過工藝優化解決了無鉛焊接的核心技術難題，實現環保合規與產品可靠性的雙重保障。

無鉛工藝與傳統有鉛工藝相比，焊接溫度更高、焊料潤濕性相對較差，對 PCB 基板、貼裝精度和溫度控制都提出了更嚴苛的要求。全球威從材料選型、設備調校到工藝管控多維度發力：選用 SAC305 無鉛焊料與高 Tg 值 PCB 基板，避免高溫焊接導致的基板分層、翹曲；通過爐溫測試儀為不同產品定制專屬溫度曲線，將峰值溫度精準控制在 245-260℃區間，平衡焊接質量與元件耐熱性；同時采用高純度氮氣回流，將氧氣濃度控制在 500ppm 以下，改善焊料潤濕性，降低焊點空洞率。

目前，全球威的無鉛工藝已完全滿足 RoHS 環保標準，通過 ISO13485、IATF16949 體系認證，適用于醫療、汽車等對環保與可靠性要求較高的行業。所有采用無鉛工藝的產品，均能提供完整的材料環保報告與生產數據追溯，讓客戶在合規生產的同時，無需擔憂焊接可靠性問題。