在 SMT貼片加工中，錫膏作為核心耗材，其品質穩定性直接決定焊點可靠性、PCBA 良率及產品使用壽命。因此，經常有客戶關注全球威的錫膏管理體系 —— 以下為大家詳細拆解我們從采購、貯存、領用至使用的全流程標準化制度，用嚴苛管控確保每一批產品的焊接品質。

一、制度核心目標

規范 SMT 錫膏的采購、貯存、領用、使用及回收全流程管理，規避因錫膏變質、操作不當導致的虛焊、橋連、焊點強度不足等品質問題，保障生產品質的一致性與穩定性。

二、適用范圍

覆蓋全球威 SMT 車間所有錫膏（含無鉛、有鉛型號）的采購入庫、倉儲保存、生產領用、現場使用、回收報廢等相關環節，涉及采購部、工程部、制造部、品保部等多部門協同管控。

三、部門職責分工

• 采購部：負責合格供應商篩選、錫膏采購執行，確保供貨及時性與初始品質；

• 工程部：制定錫膏相關操作規范、工藝參數，提供技術支持與異常處理指導；

• 制造部：負責錫膏的申購、領用、現場使用、回收及報廢申請，嚴格執行操作標準；

• 品保部：全程監控錫膏管理各環節，核查采購合規性、貯存條件、使用規范性，確保制度落地。

四、全流程標準化管理細則

（一）采購管理：源頭把控，確保錫膏新鮮度

1. 采購部僅從合格供應商名錄中采購錫膏，要求供應商提供出廠檢測報告，確保產品符合 IPC-J-STD-001 焊接標準；

2. 鑒于錫膏保質期特性，明確要求供應商提供的錫膏出廠日期距收貨日不超過 30 天，確保原料新鮮；

3. 運輸過程需采用干冰冷藏包裝，全程控溫，避免錫膏因溫度波動提前變質。

（二）倉庫收貨管理：嚴格核驗，筑牢入庫第一道防線

1. 收貨時先核查包裝完整性，確認包裝箱內干冰是否足量、錫膏溫度是否明顯低于常溫，杜絕運輸過程中冷鏈失效；

2. 核對錫膏出廠日期：錫膏需在出廠 30 天內收貨，紅膠需在 90 天內收貨，超出期限直接拒收；

3. 特殊緊急情況需特采時，由計劃部門評估消耗進度，確保 1 個月內可用完，并經副總經理批準后方可入庫；

4. 入庫后，物料員為每瓶錫膏粘貼專屬管理標簽，標注品牌型號、出廠日期、批次編號（編碼規則：品牌代碼 + 出廠日期 + 批次序號），便于先進先出管理與全程追溯。

（三）貯存管理：精準控溫，延長錫膏有效期

1. 貯存條件：無鉛、有鉛錫膏統一存放在 2°C~10°C 的專用冷柜中，密封防潮，避免陽光直射；

2. 溫度監控：倉庫管理員每日定時測量冷柜溫度，記錄《冰箱溫度記錄表》，一旦出現溫度異常，立即啟動緊急轉移處理；

3. 保質期要求：原裝密封錫膏的有效期為出廠后 180 天，首次開封后需在 1 個月內用完；

4. 擺放規范：錫膏按批次編號由大到小整齊擺放，不同批次分層標識，產線退回的錫膏單獨存放并優先領用。

（四）領用管理：規范流程，避免常溫暴露超時

1. 生產部需提前根據生產計劃向倉庫報備錫膏用量、型號及使用時間，物料員按 “先進先出” 原則發放；

2. 錫膏領用后需在冷柜外常溫回溫 4 小時，嚴禁強行加熱（如靠近暖氣、使用微波爐等），避免錫膏內部產生氣泡影響印刷效果；

3. 所有領用、退回的錫膏均需登記造冊，按品牌 / 型號分類記錄，清晰追溯流轉軌跡；

4. 領用時需掃描錫膏專屬標簽，在記錄本及瓶身標簽上同步記錄出入庫時間、使用 / 退回時間，確保全程可追溯。

（五）現場使用管理：細節管控，確保焊接品質

1. 錫膏回溫到位后，需經專用攪拌機攪拌 2~4 分鐘（順時針，轉速 100RPM）；無機器時手動攪拌 3~5 分鐘，確保瓶壁、瓶底及中間部分充分混合，攪拌前不得松開瓶蓋；

2. 開封后未用完的錫膏需即時扣緊瓶蓋，連續使用時放置在工作區內，按消耗量分次添加（每次約 1/4 瓶），避免一次性添加過多導致氧化；

3. 錫膏常溫暴露時間管控：回溫 4 小時后開始計時，每瓶累計常溫暴露時間不超過 48 小時，超時直接報廢；每支錫膏最多允許 2 次出柜解凍，超過則報廢（解凍計數節點為出柜掃描 4 小時后）；

4. 回溫后 24 小時內未用完的錫膏，需退回倉庫冷柜保存，再次領用需重新回溫 4 小時并優先使用；

5. 停線超過 4 小時時，需將鋼網上剩余錫膏單獨回收，不得與未使用錫膏混裝，密封后存入冷柜；

6. 工藝時限要求：印刷錫膏后的 PCB 需在 1 小時內完成貼片，貼片后 2 小時內完成回流焊（首件核對可延長 1 小時）；超時未進入下一工序的 PCB 需清洗并烘烤后重新生產，避免錫膏氧化失效；

7. 錫膏報廢需記錄在《錫膏報廢記錄表》，由工藝工程師評估后決定是否另作它用（如用于大電流線路增流鋪錫、普通消費類大尺寸元件焊接）或按環保要求廢棄處理。

五、相關記錄與文件

為確保制度落地執行，配套以下表格與文件進行全程追溯：

1. 《錫膏報廢記錄表》

2. 《冰箱溫度記錄表》

3. 《錫膏管理流程圖》

結語

錫膏管理的每一個細節，都直接關聯 SMT貼片的焊接品質與產品可靠性。全球威通過 “源頭把控 + 過程嚴控 + 全程追溯” 的標準化管理體系，將錫膏相關的品質風險降至最低，為醫療、汽車、工控等領域客戶提供穩定、高可靠的 PCBA加工服務。我們始終相信，嚴苛的過程管控，是品質承諾的最佳背書。