助焊劑是 SMT貼片生產不可或缺的關鍵輔料，常搭配錫膏一起使用，直接影響焊點成型、潤濕效果與焊接可靠性，也是控制虛焊、空焊、氧化不良的核心材料。

助焊劑主要作用

1. 去除氧化清除 PCB 焊盤、元件引腳表面的氧化層，讓焊錫能夠順利浸潤金屬表面。

2. 防止再次氧化回流高溫過程中，在金屬表面形成保護膜，避免二次氧化。

3. 提升潤濕力降低焊錫表面張力，讓焊錫流動均勻、爬錫飽滿，焊點圓潤光亮。

4. 散熱均溫緩沖受熱沖擊，避免元件局部過熱開裂，穩定焊接溫度環境。

助焊劑常見分類

1. 松香型助焊劑活性適中、絕緣性好、腐蝕性低，適合常規消費電子、工控產品。

2. 免清洗助焊劑焊接后殘留少、板面干凈，無需人工清洗，適合批量量產，是目前 SMT 主流選用類型。

3. 水溶性助焊劑活性強、焊接效果好，必須用水清洗殘留，多用于高精密、高可靠醫療及軍工類產品。

助焊劑選型、活性強弱、配比比例，都會直接影響空洞、虛焊、潤濕性、灰焊等品質問題。正規 SMT 工廠會根據產品等級、錫膏型號，匹配專用助焊劑，從源頭減少焊接缺陷。

全球威嚴格管控錫膏與助焊劑匹配標準，按產品類別選用適配型號，穩定提升焊點質量與生產直通率。