1、smt貼片加工廠的耐焊接性 

L形引腳類封裝耐焊接性比較好，SMT加工廠一般具有以下耐焊接性。 

有鉛工藝 

SMT加工廠能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 

無鉛工藝 

SMT能夠承受3次無鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。 

2、smtt貼片加工廠的工藝特點 

引腳間距形成標準系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現在SOIC封裝上，0.635mm只出現在BQFP封裝上。 

SMT加工廠的L引腳類封裝全為塑料封裝器件，容易吸潮，使用前需要確認吸潮是否超標。如果吸潮超標，應進行干燥處理。 

0.65mm及以下引腳簡距的封裝引腳比較細，容易變形。因此，SMT加工廠在配送、寫片等環節，應小心操作，以免引腳變形而導致焊接不良。如不小心掉到地上，撿起來后應進行引腳共面度和間矯正。 

0.40mm及其以下引腳間距的封裝，對SMT加工廠的焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開焊。因此，在應用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時，必須確保穩定、合適的焊膏量。