一、前期準備階段

1、PCBA項目說明書，技術參數及要求；

2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業設計、工藝實施、項目匯報等工作；

二、設計開發

該環節的標準是能夠符合SMT生產工藝的電路設計能力。

三、SMT生產工藝流程作業指導書的設計與編輯

1、明確作業指導書的格式，與pcba加工廠一致；

2、作業指導書內容明確（焊錫膏選用作業指導書、鋼網使用作業指導書、貼片加工作業指導書、再流焊工藝管控指導書等）；

四、鋼網制作能力確認

1、鋼網制作工藝過程；

2、貼片加工廠由PCB文件導出適合鋼網制作的Gerber文件，指導鋼網制作的流程；

五、貼片機的編程和操作能力確認

1、BOM清單、Gerber文件的評估；

2、貼片機編程，PCB尺寸的測量和拼板處理；

六、PCBA組裝測試

1、smt貼片加工生產完成后的測試（老化、燒錄、信號、高低溫、ICT測試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請參考我們前面對于該問題的解析）；

七、PCBA貼片項目改進及評估

1、PCBA設計互檢

2、匯報

3、改善建議