大家早上好！在我們上一篇關于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關的問題及可能造成的不良后果。

空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結合smt過程中空洞產生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

一、收縮空洞( Shrinkage Void)：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發生收縮。

這類空洞一般不會出現在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞( Microvia Void)：出現在PCB焊盤微盲孔上。如果這個設計位于應力比較大的焊點，對可靠性是一個沖擊。般可以通過電填空的方法解決。

三、MC微空洞( MC Microvoid)：Cu與高合金間容易出現，一般不會在焊接后立即出現，在高溫或高溫循環期間會發生原因不是很清楚，它對可幕性有影響。