從清洗劑的特點來考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無毒、不燃不爆，易揮發，對元器件和PCB無腐蝕及性能穩定等優點。較長時間以來，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。

但是近年來，人們經研究發現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環境被破壞，現在已經研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。

（1）改進型的CFC。這種溶劑是在氯氟烴分子中引入了氫原子，以促進其可以在大氣中訊速分解，減輕對臭氧層的損害，據測算，大概只有CFC的1/10。這種CFC的替代溶液用HCFC表示。

（2）半水清洗溶劑。其特點是既能溶解松香，又能溶解于水中，主要有萜烯類溶劑和烴類混合物溶劑。萜烯類溶劑的主要成分是烴和有機酸，它可以生物降解，不會破壞臭氧層，無毒、無腐蝕，對助焊劑殘余物有很好的溶解能力。烴類混合物溶劑的主要成分是烴類混合物，并含有極性和非極性成分，提高了對各種污染物的溶解能力。半水清洗劑是目前被廣泛認為的最有希望的替代溶劑。

（3）水清洗劑。其成分是極性的水基無機物質，通常采用皂化劑跟焊接剩余物發生“皂化反應”，生成可溶于水的脂肪酸鹽，然后再用去離子水漂洗。這種清洗材料是替代CFC溶劑清洗的有效途徑，主要用于低密度組件的清洗。

目前，清洗劑正在繼續向著無毒性、不破壞大氣臭氧層、對自然環境不具有破壞作用、不會產生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向發展。