下面如圖所示，可以看出，整個焊接過程分為三個溫度區域：預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統編程進行調整。

在預熱區內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發，可以減少焊接時產生的氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時急劇升溫產生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據印制電路板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量及貼裝元器件的多少來確定。在PCB表面測量的預熱溫度應該在90～130℃之間,多層板或貼片較多時,預熱溫度取上限.預熱時間由傳送帶的速度來控制。

焊接過程是金屬、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，同樣必須控制好焊接溫度和時間。如果焊接溫度偏低，則液態焊料的黏性大，不能很好地在金屬表面浸潤和擴散，就容易產生拉尖、橋連、焊點表面粗糙等缺陷；如果焊接溫度過高，則容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化失去活性，焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、不飽滿等問題。測量波峰表面溫度，一般應該在（250±5）℃的范圍之內。因為熱量、溫度是時間的函數，在一起溫度下，焊點和元器件的受熱量隨時間而增加。波峰焊的焊接時間可以通過調整傳送系統的速度來控制，傳送帶的速度要根據不同波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮，進行調整。以每個焊點接觸波峰焊的時間來表示焊接時間，一般焊接時間約為3～4S。